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《半导体》首款内建多核心AI,联发科P60现身MWC

2018-02-26 16:02 来源:网络整理

《半导体》首款内建多核心AI,联发科P60现身MWC

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2018年02月26日 15:23 时报资讯

【时报记者王逸芯台北报导】

联发科(2454)今(26)日于MWC宣布推出首款内建多核心人工智慧处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机系统单晶片(SoC),即曦力P60(MediaTek Helio P60),该晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代產品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%,採用台积电12奈米FinFET制程,则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间,联发科也期盼透过Helio P60,进一步抢占更多的智慧机手机晶片市场。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,Helio P60沿袭创新技术,将彻底改变消费者对于智慧型手机的期待,arm Cortex A73大核心带来的强大效能及专为AI应用打造的处理器,可为消费者带来诸多旗舰功能,包括深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能,这款晶片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智慧型设备。

Helio P60採用八核心大小核架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;採用台积电(2330)12奈米FinFET制程,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单晶片,相较于上一代P系列產品Helio P23、Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显着延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术,管理手机中各种任务执行,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器效能及功耗,即使执行多种大型运算的任务,也能提供手机持久的电量。

Helio P60首次将联发科的NeuroPilot AI技术带入智慧型手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍,并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时,相较于GPU, APU可将功耗降低一半。

Helio P60广泛支援市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软体开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网路API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场,联发科身为开放神经网路交换格式(ONNX)的合作伙伴,正致力于在2018年第2季时让旗下晶片支援ONNX,为AI开发者提供更多產品设计的弹性。

Helio P60亦内建了4G LTE全球数据机,採用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智慧天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力,联发科看好Helio P60将让手机厂商可将更智慧、功能更优异、更可靠的智慧型手机推向主流市场。

(时报资讯)

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